KEMET T521系列聚合物钽电容:33μF/16V低ESR稳定之选
发布时间:2025-12-15 10:33:00
KEMET T521T336M016ATE045是一款采用先进聚合物技术的表面贴装钽电容器,其33μF的容量和16V的额定电压,配合低至45mΩ的ESR,为现代高密度、高效率的电源电路提供了卓越的滤波、去耦和储能解决方案,本产品属于KEME[详情]
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KEMET T521T336M016ATE045是一款采用先进聚合物技术的表面贴装钽电容器,其33μF的容量和16V的额定电压,配合低至45mΩ的ESR,为现代高密度、高效率的电源电路提供了卓越的滤波、去耦和储能解决方案,本产品属于KEME[详情]

发布时间:2025-12-9 17:44:00
181207F1501T4E是厚声(UNI-ROYAL)出品的一款高性能厚膜贴片电阻,以其1.5kΩ的精准阻值、±1%的高精度及750mW的较高承载功率为核心优势。它在-55℃至+155℃的宽温范围内性能稳定,适用于要求高可靠性和稳[详情]

发布时间:2025-12-4 16:48:00
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发布时间:2025-11-14 9:49:00
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发布时间:2025-11-11 10:32:00
EMX18T2 拓能半导体 8000000PCS ,EMX18T2R产品功能与核心参数简介 EMX18T2R是一款面向多样化应用的高集成度MOSFET器件,具备优良的导通特性及耐压能力,广泛适用于电源管理、马达驱动、照明控制、充电器[详情]

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发布时间:2025-8-1 11:40:00
TG-3541CE 32.7680KXA3:±3.4 ppm 全温区精度、1 µA 超低功耗、1.5-5.5 V 宽压小体积,一颗解决工业、汽车、IoT 等严苛场景十年级稳定计时,每月仅 9 秒误差:-40 ℃ ~ +85 ℃ 全温区 ±3[详情]

发布时间:2025-7-24 18:11:00
八通道 400 MHz 超宽带 RF Transceiver,专为 5G/毫米波/相控阵/卫星终端打造的“射频中枢”。下面用 6 组硬核指标,一口气看懂它为何能把传统“FPGA+四颗RFIC”的板卡直接打成邮票大小,场景直击 • 5G 宏[详情]

发布时间:2025-7-24 16:56:00
把AC→DC 整流、SiC 驱动、数字孪生控制和安全监控四颗传统芯片,一次性塞进 7 mm×7 mm 封装里。不是普通 IC,它是 2 MW 液冷超充整桩的「电力大脑」——一颗车规级高压电源管理 SoC,把 AC→DC 整流、SiC 驱动、[详情]

发布时间:2025-7-16 13:39:00
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发布时间:2025-6-20 15:38:00
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发布时间:2025-5-27 18:01:00
FDP8896基于先进沟槽工艺,提供超低导通电阻(RDS(on)[详情]

发布时间:2025-5-26 10:38:00
PESD3V3S1UB,115基于先进TVS技术,提供3.3V超低动态电阻(0.25Ω)与快速响应([详情]

发布时间:2025-5-23 17:12:00
ITO-220AB-3基于先进封装工艺,具备低热阻(RθJA[详情]

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LT8410EDC#TRPBF采用ADI先进架构,支持4V至80V宽输入范围,集成高效同步整流与动态电流控制,为工业设备、汽车电子及便携仪器提供稳定供电解决方案,核心亮点 LT8410EDC#TRPBF内置同步降压控制器与可调开关频率(1[详情]

发布时间:2025-5-22 14:00:00
XC7Z100-2FFG900I凭借28nm工艺架构与双核Cortex-A9处理器,为工业自动化、5G基站及嵌入式系统提供高效算力支持,助力设备智能化升级。,核心亮点 XC7Z100-2FFG900I采用Xilinx Zynq-7000系[详情]

发布时间:2025-5-21 14:12:00
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Spansion旗舰级256Mb NOR Flash芯片,支持-40℃~105℃宽温操作,提供高速XIP执行性能,现库存充足且具备显著采购优势,内容 核心优势 • 军工级可靠性:10万次擦写周期,20年数据保持能力,通过AEC-Q100[详情]

发布时间:2025-5-13 14:30:00
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